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據(jù)外媒報道,全球金屬咨詢公司普華永道(PwC)發(fā)布了一份報告,指出到2035年,全球約32%的半導(dǎo)體生產(chǎn)可能會因氣候變化導(dǎo)致的銅供應(yīng)中斷而面臨風(fēng)險。這一比例是目前水平的四倍。
作為全球最大的銅生產(chǎn)國,智利正努力解決水資源短缺問題,這對芯片供應(yīng)鏈構(gòu)成了潛在威脅。普華永道警告稱,到2035年,為芯片行業(yè)供應(yīng)的17個國家中的大多數(shù)將面臨干旱風(fēng)險。
上一次全球芯片短缺是由于疫情引發(fā)的市場需求激增,導(dǎo)致工廠關(guān)閉,汽車行業(yè)受到嚴(yán)重影響,其他依賴芯片的行業(yè)生產(chǎn)也被迫停滯。
普華永道項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Glenn Bum在報告中引用美國商務(wù)部的數(shù)據(jù)指出:“美國的GDP增長率因此下降了整整一個百分點(diǎn),德國則下降了2.4%?!逼杖A永道還指出,中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦商也將受到影響,全球芯片制造地區(qū)無一幸免。
銅是制造芯片電路中數(shù)十億根細(xì)導(dǎo)線的關(guān)鍵材料。盡管正在研究替代品,但目前還沒有在價格和性能上能與之匹敵的產(chǎn)品。
普華永道表示,如果材料創(chuàng)新不能適應(yīng)氣候變化,且受影響國家未能開發(fā)更安全的供水系統(tǒng),這種風(fēng)險將隨著時間的推移而增加。
報告稱:“到2050年,無論世界減少碳排放的速度有多快,每個國家約一半的銅供應(yīng)都將面臨風(fēng)險?!敝抢兔佤斠巡扇〈胧ㄟ^提高采礦效率和建設(shè)海水淡化廠來保障水供應(yīng)。普華永道稱,這是一個典范,但對于無法獲得大量海水的國家來說,這可能不是一個解決方案。
普華永道估計,目前智利25%的銅產(chǎn)量面臨中斷的風(fēng)險,十年內(nèi)這一比例將上升到75%,到2050年將上升到90%到100%之間。